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COB封装相对于传统SMD封装的优势
发布者:admin 添加时间:2016/8/4 浏览次数:1108

  随着固态照明技术的不断进步,COB(chip-on-board)封装技术得到越来越多的重视,由于COB光源有热阻低,光通量密度高,眩光少,发光均匀等特性,在室内外照明灯具中得到了广泛的应用,如筒灯,天花灯,工矿灯等。

COB封装相对于传统LED封装的优势: 

1. 生产制造效率优势

  COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比SMD类产品高出很多,传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造费用可节省5%

  2. 低热阻优势

    传统SMD封装应用的系统热阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为:芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要远低于传统SMD封装的系统热阻,大幅度提高了LED的寿命。

  3.光品质优势

  传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件,此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。

    使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有优势,在光源生产效率,热阻,光品质,成本上均有较大优势,综合成本可降低25%左右,而且使用器件简单方便,工艺流程简单。

  随着LED在照明领域越来越广泛的应用,从成本及应用的角度来看,集成式COB封装更适合于新一代LED照明结构,发展COB封装是解决现有SMD封装结构中热阻高,成本高等问题的主要途径。COB封装数量将以其优异的性能在LED封装占比逐渐增加,特别是产值规模占比提升更为明显,进一步推动LED照明的普及。


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